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  买卖方面，该股上市首日融资买入额为2720.63万元，占该股全天买卖额的1.75%，最新融资余额为2378.47万元，占流转市值的份额为0.69%。

  公司主要是做电子封装资料及高性能改性塑料等高分子新资料产品研制、出产、出售。自建立以来，公司坚持以研制驱动事务开展，环绕有机硅封装资料、环氧封装资料及改性可发性聚苯乙烯资料三大技能渠道继续进行技能打破和产业化开展。其间，公司封装资料的根本的产品形状为LED芯片封装用胶粘剂，产品大范围的应用于新式显现、半导体通用照明、专用照明、器材封装及航空航天等范畴；公司高性能改性的产品形状为改性可发性聚苯乙烯，产品大范围的应用于运动及交通范畴头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护、建筑节能等范畴。（数据宝）